-Quae sunt differentiae inter nitridum pii substrati et substrati?

Pelagus differentiasPii nitride substratoSubiectaeque sunt definitiones, usus et proprietates. ‌

1. Definitio et usus

Silicon nitride substratum‌;Silicon nitride substratoest materia ceramica maxime adhibita in fabricando machinas potentiae semiconductoris, praesertim modulorum potentiae. Habet altam conductivity scelerisque, altam vim mechanicam et adaptationem scelerisque bonam, et apta ad applicationes missionum altam fidem et caliditatem resistentiam requirunt. Substrate‌: Substratum plerumque refers to underlying structure used for chip fabricandi. Communes materiae subiectae singulas laganas pii cristallinas, SOI subiectas, Sige subiectas, etc. Substratum electio dependet ab applicationibus specificis requisitis, ut ambitus integros, microprocessores, memoriam, etc.

2. Comparatio notarum ‌

Silicon nitridum subiectum‌ 

Princeps scelerisque conductivity‌: Scelerisque conductivitas nitridis siliconis tam alta est quam 80 W/m·K vel magis, quae ad calorem dissipationis aptas machinas altae potentiae necessaria est. Excelsa fortitudo mechanica: Magnam inflexionem roboris et fracturam spissitudinem altam, altam firmitatem praestans. Expansio coefficiens scelerisque congruens ‌: Valde similis est crystalli SiC substrato, stabilis inter utrumque par procurans et altiore firmitate crevit .

Substratum ‌

Variae species : Uno uncta cristallo silicon, SOI subiecta, SIGEA subiecta, etc., quaelibet materia subiecta suam peculiarem applicationem campi et commoda perficiendi habet .

‌ Latitudo usuum : Varia genera astularum et machinarum fabricare solebant, ut ambitus, microprocessores, memoriam, etc. .

3. Application missionibus

‌Silicon nitride substrato : Maxime adhibita ad machinas in campis altae potentiae sicut novae vehiculi industriae et vestigia translationis modernae. Ob excellentem calorem dissipationis effectus, vires mechanicas et stabilitatem, apta est ad altam fidem requisita in complexibus ambitibus ‌.

‌ Substratum : Late in variis fabricandis chippis usus est, et applicatio specifica a genere subiecti dependet. Exempli gratia, una lagana cristallina pii lagana late adhibentur in fabricandis circuitibus integralibus et microprocessoribus, SOI subiectae sunt aptae ad altum faciendum, humilis-potestas circuitiones integrales, et SIGe substratae adhibentur pro transistoribus heterojunctio bipolaris et mixtis circuitibus signo etc. .